是什么導致多層陶瓷電容器mlcc失效原因（本文從內外兩個大因素深度分析）？

發布時間：2022-01-19

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多層陶瓷電容器具有良好的內部可靠性，可長期穩定使用。然而，若裝置或著裝配中引入了缺陷對其可靠性產生嚴重的影響，如果裝配和本身存在缺陷對其可靠性也會產生嚴重影響。

   內部因素主要包括：
   　1.陶瓷介質中的空隙（空隙）
   陶瓷粉體中的有機或無機污染、燒結過程控制不當等是造成空洞的主要因素。空隙的產生容易導致泄漏，從而導致升溫和降低陶瓷介質的絕緣使其增加泄漏。這一惡性循環過程導致多層陶瓷電容器出現開裂和爆炸甚至燃燒等嚴重后果。
   　2.燒結裂紋
   燒結裂紋常常起源于電極的某一端隨著垂直方向發展。主要是因素是在制造的過程中與燒結的冷卻速度有關系，最終會導致裂紋，空洞等隱患。
   　3.分層
   多層陶瓷電容器的燒結技術是將多層材料疊加一起燒制而成溫度可達1000℃、燒結過程中內部污染物揮發以及燒結過程控制不當可能導致分層。分層類似于空腔和裂紋的損傷，是多層陶瓷電容器的一種重要內部缺陷。
   外部因素主要包括：
   　1.熱裂紋
   這主要是由于焊接過程中設備的溫度影響造成的，尤其是波峰焊。修復不當也是產生溫度沖擊裂紋的重要原因。
   　2.機械應力裂紋
   多層陶瓷貼片電容器的優點是承受壓力強，但是耐灣性不理想。在設備組裝過程中容易產生彎曲變形的任意操作都會使設備開裂。
   常用的應力源：晶圓對準是在電路板在加工過程中的操作；循環操作過程中的人和設備出現的重力等因素；通孔元件插入操作；以及分割單板和電路測試；PCB的裝配和定位鉚接；螺釘裝配等。此類裂紋一般起源于裝置的上下金屬化端，并以45℃的角度延伸至裝置內部。目前這種隱患在實際生產和使用過程中發生最多的隱患類型。

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