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本文從實際的應用場景來分析國巨(YaGeo)電容的串聯并聯的區別

發布時間:2022-01-17
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    貼片電容器的表面由陶瓷制成。片式陶瓷電容器通常指多層陶瓷電容器。
    常規片式電容器按材料分為COG(NPO)、X7R和Y5V,其引腳封裝為0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225.多層陶瓷電容器(MLCC)由并聯陶瓷材料和電極材料組成。
    具有體積小、重量輕、自動化生產、省工省時等優點。缺點是誤差大,容量小。
    片式電容器在電路中用作濾波、去耦、旁路和耦合,但有時電容太小。此時,需要并聯。
    片式電容器的串聯和并聯:
    片式電容器、濾波器和耦合與串聯和并聯關系不大!僅限容量。串聯后,容量減小。如果你堅持過濾,你只能說過濾頻率增加了。(但這種情況很少發生)
    在實際應用中,串聯用于提高電容器的工作電壓或尋求特殊容量,并聯用于增加電容器的容量(改善濾波效果)或降低電容器的內阻。
    簡明公式:串聯總電容變小,對低頻信號的阻抗變大。并聯總電容越大,對高頻信號的阻抗越小
電容器并聯串聯的區別
    最后介紹一個很簡單的電容并聯和串聯的公式。
    容并聯可增大電容量,串聯減小。串聯后容量是減小了,但是這樣可以增加他的耐壓值。計算公式是:C=C1*C2/(C1+C2)。并聯后容量是增大了,但是它的耐壓值不變。
    計算公式是:C=C1+C2(反正跟電阻那個相反) 電容的串聯電壓:總的電壓等于各個電容的電壓之和。電容的并聯 總的電流等于各個電容的電流之和。

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