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如何找出國巨貼片電容引腳斷裂失效的原因是解決電容斷裂的前提

發布時間:2022-01-05
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    環境壓力分析篩選測試(ESS測試)是評估公司產品工作質量的常用方法。在ESS測試中,隨機振動的應力旨在通過評估來管理產品在結構、裝配和應力水平上的劣勢。通過以上的測試方法可以分析出國巨貼片電容引腳斷裂失效的主要原因。
    常用的評價整機質量方法是環境應力篩選試驗(ESS試驗)
    失效是由應力集中引起的,通常發生在電容引腳或焊盤連接點的位置,如圖所示。當電容器在振動環境下被拔出時,焊盤連接點會承受整個電容器的橫向剪切和縱向擠壓的影響,特別是當電容器較大時,如大型電解電容器。
 
 
    電容引腳斷裂機理示意圖
    這種現象的機理很簡單,解決方法也不復雜。傳統的經驗是在電容底部涂一圈gd414硅橡膠來固定,但這種處理方法是不可行的。
    橡膠硅拉伸強度參數為:4-5MPa,伸長率為1-2倍,分子間的健力小,著附能力差,結合能力低;在粘連電容器時,表面看起來固定在表面上,但實際上,當沖擊應力較大時,硅橡膠的拉伸較大,電容器本身仍會承受較大的拉應力和剪切應力.
    涂膠工藝還必須進一步細化,需要環氧樹脂膠來固定一個發展度高的電容器,使電容器本體的容量增加1/3,兩邊上制成脊狀支撐區域,讓貼片電容器的電容和E-4X膠成為一體,防止震動時顫抖,有效保護引腳功能。
    另外,除了線路板組裝生產過程中的膠水固定外,還會造成先組裝電容,再組裝其他元件,使垂直電容到達highest point點,翻轉或放置,容易受外力撞擊或歪斜;改變工藝,先組裝其他元件和鍵合柱,再組裝高電容,這樣在翻轉或貼裝時,柱的受力略高于電容,起到保護電容的作用。
    在工藝改進之前,電路板經過真空鍍膜(在電容器陶瓷表面形成約15米厚的Pyerin薄膜材料),然后用硅橡膠固定。改進后在電容上涂環氧膠,再涂在整個電路板上頂部進行真空鍍膜,在電容和膠水的外表面形成一層Pierin薄膜。由于Pyline膜的表面粗糙度小于陶瓷表面,So Pyline膜表面膠的接觸角度比陶瓷表面大(接觸角度越小潤濕效果越好),改進后固定效果就會很好。
    綜上所述,本文得出以下三個結論: 1、電容引腳的斷裂性質為疲勞斷裂。組裝方案設計不合理、導致膠粘接固定強度能力不足、工藝不完善是造成插針斷裂的原因。在生產工藝的工程和調整中使用環氧樹脂膠粘劑解決了這個問題。

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