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國巨貼片電阻制造工藝流程介紹

發布時間:2021-12-23
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    貼片電阻的英文(Chip Fixed Resistor),另外的名稱是片式固定電阻,其特征:耐濕度,能承受高強度的溫度,可靠性能高,精致的外觀尺度,高精度且溫度系數和阻值公差波動很小。 按照制造工藝可分厚膜貼片電阻薄膜貼片電阻。厚膜貼片電阻用絲網作為版基,并通過感光制版方法,制成帶有圖文的絲網印版技術將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如氧化鋁陶瓷)表面上燒制形成。目前市場上和我司大量使用厚膜貼片電阻,精度系數區間(±1/2%與10/1%)之間,溫度參數區間(±200ppm/℃與±400ppm/℃)之間。薄膜片式電阻一般稱為金屬薄膜電阻,薄膜貼片電阻技術是真空采用高溫蒸發和濺射等工藝技術將電阻材料濺鍍(真空鍍膜技術)在絕緣電阻上而制成,特征:低溫系數,小溫漂,高精度電阻。如國巨貼片電阻,按照封裝的規格分為(RC0201FR、RC0402FR、RC0603FR-、RC0805FR、RC1206FR、RC1210FR、RC2010FR、RC2512FR)等,常見的精度系數為(±0.01、±0.05%),標準的阻值有E24和E96編碼號,常規功率有0.05(W)、0.0625(W)、0.125(W)、0.25(W)、0.5(W)、1(W)等。     貼片的電阻主要構造如下:
    生產流程 常規厚膜片式電阻的完整生產流程大致如下:(原材料準備)基底片漿料網絲→正反面導體印刷→導體燒結和烘干→電阻印刷→電阻體燒結→玻璃層印刷→玻璃層燒結→鐳射切割→保護層印刷→保護層硬化→字碼印刷→分條→端銀/濺鍍→端頭硬化→折粒/電鍍→測試→編帶包裝。
    因為便宜的價格,相當成熟的生產工藝,能大福幅度的減少PCB面積,縮小外觀尺寸,目前取代絕傳統引線類電阻。一般絕大部分電阻產品都以0402、0603、0805尺寸為主要產品,而只能機、PDA等高精度電子產品很多使用0201、0402的元器件,在要求穩定和安全的特性電子產品類,例如:醫療機械、汽車類電子采用1206、1210等規則的尺寸選用偏大電阻。
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