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解讀貼片電容“生產工藝流程”的十七個步驟-干貨

發布時間:2021-08-25
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貼片電容器的生產工藝、電子元件的生產工藝和工藝是決定其質量的關鍵。好的產品可以帶來好的聲譽,也是對產品質量的責任。貼片電容器在電子行業被廣泛使用,許多人知道它的核心是不可理解的。以下內容由順海科技小編整理的貼片電容“生產工藝流程”的十七個步驟相關內容供參考。
解讀貼片電容“生產工藝流程”的十七個步驟-干貨

貼片電容“生產工藝流程”步驟釋義如下
一、配料
解析:陶瓷粉配料的關鍵部分(原材料決定可編程控制器的性能);
 
二、球磨
解析:球磨機(大約2-3天后,球磨將瓷配料顆粒的直徑達到微米級);
 
三、配料
解析:各種配料成分按一定比例混合;
 
四、和漿
解析:添加劑使混合材料成糊狀;
 
五、流沿
解析:將糊狀漿液均勻涂抹在薄膜上(薄膜為特殊材料,保證表面平坦);
 
六、印刷電極
解析:將電極材料按一定規則印刷在流動后的糊狀漿體上(保證電極層錯位在該工藝中,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);
 
七、疊層
解析:根據容量值的不同,將印刷電極的流沿漿塊疊加,形成電容坯板(具體尺寸的電容量值由不同層數決定);
 
八、層壓
解析:使多層坯體版緊密結合;
 
九、切割
解析:將坯體切割成單體坯體;
 
十、排膠
解析:用390攝氏度的高溫去除粘合原料的粘合劑;
 
十一、焙燒
解析:陶瓷粉末在1300攝氏度的高溫下燒成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(這個過程持續了幾天,如果烘烤過程中溫度控制不好,容易產生電容脆裂);
 
十二、倒角
解析:磨掉長方體的棱角,露出電極,形成倒角陶瓷顆粒;
 
十三、封端
解析:立起露出電極的倒角陶瓷粒子,用銅或銀材料封閉斷頭形成銅(或銀)電極,連接電極版形成封閉陶瓷粒子(該技術決定電容器);
 
十四、燒端
解析:將封端陶瓷顆粒放入高溫爐中燒結銅端(或銀端)的電極,形成與電極版接觸周密的陶瓷電容器初體;
 
十五、電鍍
解析:利用電鍍技術,終止鍍鎳,然后鍍錫。鎳是勢壘層之間的終止和鍍錫。錫用于防止鎳氧化;
 
十六、測試
解析:使用專用工具測試和排序的值來測試特殊電容器是否合格。這個過程必須測試的四個指標:耐電壓、電容、DF值損耗、漏電流傳輸和絕緣電阻傳輸(該過程區分電容器的耐電壓值、電容器的準確性等);
 
十七、編帶
解析:根據尺寸和數量的要求,將電容器包裝在紙帶或塑料袋中;
 
 
結尾:貼片電容的生產過程非常嚴格,每個細節都是不可忽視的關鍵。貼片電容器的制造過程非常復雜,涉及許多步驟。如果不是專業人士,很難理解它的生產過程。任何細節都必須嚴格遵循生產技術,確保細節正確,保證電容質量,保證電容誤差小。
 
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