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了解貼片電容的“串聯”與“并聯”一篇就夠

發布時間:2021-08-20
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貼片電容器的表面由瓷器制成。一般來說,瓷器貼片電容器是指MLCC,即多層瓷器內置電容器(MultilayerCeramicCapacitors)。常規電容按原材料分成COG(NPO),X7R,Y9V,其引腳封裝有0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225,多層瓷片電容(MLCC)是由平行的結構陶瓷和金屬電極堆疊而成。
了解貼片電容的“串聯”與“并聯”一篇就夠
其優點是體積小,重量輕,可自動生產,節省人力和時間。缺陷偏差的原因大,容量小。而電容器作為電源電路中的濾波、退耦、旁通、藕合等作用,但有時電容器容量很小時就需要并聯。釋義如下。
 
貼片電容“串聯”與“并聯”
貼片電容的濾波、藕合等與串聯、并聯沒有多大關聯,只與容量有關。串聯后容量減少,如果硬要起濾波器,只能說濾波器頻率上升了(但是,這種情況很少發生)。當然在具體工作中,串聯用于提高電力電容器的工作標準電壓或尋找獨特的容量,并聯用于提高容量(提高實際濾波效果)或降低電容器內阻。
 
結尾:串聯總電容降低,因此對低頻信號的阻抗增加。并聯總電容變大,因此對高頻數據的阻抗變小。
 
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